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Molex Horizontal 1,25mm Pitch 2-16Pin DIP Single Row Wire-to-Board Connector

Marca:

XTKCONN

Certificação:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

Número do modelo:

Terminal de alojamento de wafer

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Molex Horizontal 1,25mm Pitch 2-16Pin DIP Single Row Wire-to-Board Connector

Detalhes do produto

Durabilidade:

Alto

Tipo de conexão:

Encaixe

Estilo de rescisão:

Solda

contato:

Latão com banho de ouro acima de 50U

Faixa de temperatura:

-40 a 85 graus Celsius

Chapeamento:

Chapeamento da lata

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima

1000 unidades

Preço

Negotiable Price

Detalhes da embalagem

pacote interno: em carretel; Pacote externo: carretel em caixa

Tempo de entrega

5-7 dias

Termos de pagamento

L/C, T/T, Pagamento

Habilidade da fonte

3KK peças

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Descrição do produto

Conector Molex Horizontal de 1,25 mm de Passo, 2-16 Pinos, DIP, Fio-Placa de Linha Única

Descrição do Produto

item	valor
Local de Origem	China
Nome da Marca	XTK
Número do Modelo	1.25T-nAW
Tipo	Conector Fio-Placa
Aplicação	PCB
Gênero	Fêmea
Pino	2-16
Passo	1,25 mm
Tensão de Suporte	1000V AC/Min
RESISTÊNCIA DE CONTATO	0,03Ω Máx.
Corrente Nominal	1,0 AMP
Temperatura de Operação	-28~85℃
Tensão de Operação	200V AC/DC
Resistência de Isolamento	1000MΩ Mín.
Contato	Bronze Fosforoso
Wafer	PA46(UL 94V-0)

Principais Características do Produto

Design de passo compacto de 1,25 mm para layouts de PCB de alta densidade
Estrutura de montagem DIP horizontal de ângulo reto para integração de PCB com economia de espaço
Configuração de pino de linha única de 2 a 16 pinos suportando requisitos de circuito flexíveis
Design de conexão fio-placa para aplicações de cabo-PCB
Estrutura de acoplamento segura para reduzir o risco de desconexão acidental
Adequado para fabricação eletrônica de alto volume
Compatível com designs compactos de eletrônicos industriais e de consumo