Lugar de origem:
China
Marca:
XTKCONN
Certificação:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Número do modelo:
Conector de cartão TF
✅ Soquete combinado 3 em 1 de 19 pines: suporta UFS / UHS-II Micro SD / UHS-I Micro SD compatível com versões anteriores em uma única impressão
✅ Ultra-baixa altura de empilhamento de 1,6 mm
✅ Capa de escudo de aço inoxidável para supressão de EMI e anti-deformação mecânica
✅ Contatos revestidos de ouro e níquel, integridade estável do sinal de alta velocidade para UHS-II até 312 MB/s
✅ Garras integradas de retenção de PCB, anti-flutuação durante a solda por refluxo
✅ RoHS, compatível com baixo teor de halogênio; embalagem em fita para produção SMT em grande volume
✅ Mecanismo de ejecção de empuxo-empurrão com interruptor de detecção de cartão integrado
Especificações técnicas
Parâmetros mecânicos gerais
| Ponto | Especificações |
|---|---|
| Contagem de alfinetes | 19 pinos |
| Tipos de cartão suportados | Cartão UFS, Micro SD UHS-II, Micro SD UHS-I (compatível com versões anteriores) |
| Tipo de operação | Tipo de ejetos de empurrão-empurrão |
| Método de montagem | Montador de superfície SMT |
| Altura total da pilha | 1.6 mm |
| Interruptor de detecção de cartão | Equipado (sinal de detecção de hardware) |
| Garras de retenção de PCB | - Sim, sim. |
| Durabilidade mecânica | 5000 ciclos de acasalamento mínimos |
| Força de inserção/extração | 3‐8 N |
| Material da concha | Aço inoxidável |
| Material de habitação | LCP de alta temperatura, UL94V-0 |
| Peso unitário | 0.52 g |
| Embalagem | Tape-on-reel em relevo |
Características do material e eléctricas
| Ponto | Especificações |
|---|---|
| Material de contacto | Alcatrão de cobre de fósforo-bronce |
| Revestimento de contacto de acasalamento | Ouro sobre Níquel |
| Revestimento de terminais SMT | Cinza |
| Corrente nominal por contacto | 0.5 DC Max |
| Voltagem nominal | 30 V DC Max |
| Resistência de contacto inicial | ≤ 80 mΩ |
| Resistência ao isolamento | ≥ 1000 MΩ @ DC 500 V |
| Voltagem resistente dielétrica | 500 V AC, 1 minuto, sem avaria |
| Velocidade máxima do autocarro UHS-II | Até 312 MB/s (dependendo do host e dos meios de comunicação) |
| Conformidade | Compatível com a RoHS, com baixo teor de halogênio, REACH SVHC |
Orientações ambientais e de solda
| Ponto | Especificações |
|---|---|
| Temperatura de funcionamento | -40 °C ~ +85 °C |
| Temperatura de armazenamento | -40 °C ~ +85 °C |
| Resistência à umidade | 90-95% RH, 96 h, sem degradação do desempenho |
| Choque térmico | -40 °C ️ +85 °C, 5 ciclos passam |
| Soldagem por refluxo IR | Temperatura máxima 255 °C ±5 °C, permanência ≤5 s; seguir a norma JEDEC |
| Soldadura manual | Apenas depuração de protótipos; máximo 3 s @350 °C; SMT de produção em massa obrigatório |
| Teste de pulverização de sal | 48 h, sem corrosão na casca e na área de contacto |
Características do produto
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