Conector de cartão micro SD / TF, tipo abreviado, pin central 1.5H T-flash
Destaques
- Baixo perfil 1,5 mm de altura total, marcação compacta de tipo encurtado, layout de pin central para flexibilidade de roteamento de PCB otimizada
- Materiais de construção LCP comClassificação de retardador de chama UL94V-0, satisfaz os requisitos de segurança contra incêndio para projetos industriais e de hardware inteligente
- Revestimento seletivo em ouro na área de contacto, transmissão estável do sinal para cartões micro SD/TF UHS‐I
- Projeto de montagem de superfície SMT, totalmente compatível com a linha de produção automática de refluxo de grande volume
- Interruptor de detecção de cartão integrado, identificação de presença de cartão em tempo real para a lógica do firmware do sistema
- Compatível com RoHS, capacidade de fornecimento em massa estável, suporte ao layout de pin OEM / ODM e personalização de revestimento
- Força de retenção mecânica otimizada, estrutura anti-erro de inserção, reduzir o risco de falha do reconhecimento intermitente no local
Especificações
| Ponto |
Especificações |
| Tipo de produto |
Soquete de cartão Micro SD/TF de tipo abreviado, Middle-Pin, SMT |
| Altura total |
1.5 mm (máximo) |
| Cartão compatível |
Cartão Micro SD / TF padrão (suporte UHS-I) |
| Método de montagem |
SMT de montagem de superfície |
| Tipo de operação |
Não-empurrão-empurrão (inserção-puxação directa) |
| Vida de acasalamento |
Min 5 000 ciclos de inserção/ejecção (sob carga normal) |
| Interruptor de detecção de cartão |
Construído (NÃO / NC opcional) |
| Coplanaridade |
≤ 0,10 mm |
| Força de retenção |
Força de retenção adequada para evitar que o cartão se solte sob ligeiras vibrações |
Características do material e eléctricas
| Ponto |
Especificações |
| Material de habitação |
LCP de alta temperatura, UL94V-0, cor preta |
| Terminal de contacto |
Fósforo Bronze, revestimento seletivo de Au sobre base de Ni |
| Material da concha |
Aço inoxidável |
| Corrente nominal |
0.5 A Max. |
| Voltagem nominal |
12 V DC Max |
| Resistência ao contacto |
≤ 100 mΩ (inicial) |
| Resistência ao isolamento |
≥ 1000 MΩ @ DC 500 V |
| Resiste à tensão |
500 V AC durante 1 minuto |
| Compatibilidade do sinal |
Interface SDIO / SPI, suporta cartão microSD UHS-I |
Guia ambiental e de solda
| Ponto |
Especificações |
| Temperatura de funcionamento |
-25 °C ~ +85 °C |
| Temperatura de armazenamento |
-40 °C ~ +90 °C |
| Perfil de refluxo SMT |
Temperatura máxima máxima 260 °C, tempo de permanência ≤10 s a 255 °C+; seguir a norma IPC/JEDEC |
| Resistência à umidade |
5-95% RH, não condensante |
| Spray de sal |
48 h (teste de pulverização de sal neutro para peças revestidas) |
| Conformidade |
RoHS; retardador de chama UL94V-0 |
À medida que os produtos se tornam menores, um pequeno choque externo pode causar curto-circuito ou desalinhamento.
Características do produto
- Altura empilhada ultra-baixa de 1,5 mm, reduz o tamanho do corpo, economiza espaço precioso de gabinete de PCB no eixo Z e no eixo XY
- Atribuição do terminal do pino médio: roteamento flexível, layout do sinal diferencial mais fácil, bom para a integridade do sinal SDIO/SPI de alta velocidade
- Casca de plástico de alta temperatura LCP, retardador de chama UL94V-0; resistente ao perfil de temperatura de solda de refluxo SMT padrão sem deformação
- Terminais de contacto de fósforo-bronce, revestimento selectivo de níquel-ouro na interface de contacto; anti-oxidação, menor resistência ao contacto
- Interruptor integrado de detecção de cartão, suporta detecção de inserção / remoção de cartão de hardware para julgamento lógico do MCU
- Estrutura de travagem mecânica anti-inserção reversa, previne danos causados pela inserção errada do cartão
- Equipamento de montagem em superfície SMT, adaptado a equipamentos automáticos de montagem em série
- Concha de aço inoxidável para reforço estrutural e efeito de blindagem parcial do IME
- Compatibilidade total com os requisitos ambientais RoHS; disponível para espessura de ouro personalizada, modificação de alfinetes mediante pedido
Aplicação típica
- Dispositivos inteligentes da IoT: gateway inteligente, terminal de sensores inteligente, nó de coleta de borda
- Vigilância e segurança: câmara IP, câmara corporal, equipamento de gravação de vídeo
- Hardware industrial incorporado: painel de controlo industrial, registo de dados, unidade de monitorização de campo
- Hardware inteligente de consumo: gravador portátil, instrumento portátil, mini‐POS terminal
- Equipamento relacionado com o transporte: gravador auxiliar do veículo, módulo periférico de bordo
- Equipamento auxiliar relacionado com a medicina (não implantado): dispositivo portátil de registo de dados de diagnóstico
- Eletrónica educativa, módulos periféricos de computadores de placa única
Vantagens do produto
- Diferenciação do layout do pin central: A maioria dos soquetes TF 1.5 H concorrentes usa design de pin de borda; nosso layout de pin do meio libera a pressão de roteamento da borda do PCB, reduz o risco de transmissão de sinal para circuitos SDIO de alta velocidade,simplifica o trabalho de layout de placas de várias camadas para engenheiros de hardware.
- UL94V-0 Base LCP como configuração padrão: Muitas alternativas de baixo custo adotam plástico não V0; o nosso material UL94V-0 padrão ajuda os clientes a passar diretamente na certificação de segurança contra incêndio dos produtos, eliminando a carga de trabalho adicional de qualificação de materiais.
- Processo de revestimento seletivo de ouro: Ouro aplicado apenas na zona crítica de contacto em vez de plátado em ouro integral; equilibrar o desempenho confiável do contacto e o custo do BOM, evitando a solução de ouro integral excessivamente cara.
- Contorno compacto de tipo abreviado: Dimensão de contorno otimizada em comparação com as tomadas de 1,5 H de comprimento padrão; cabem no design do gabinete ultra-finos sem sacrificar a resistência mecânica.
- Consistência estável da produção em massa: Controlo rigoroso da coplanaridade ≤ 0,10 mm, menor risco de solda em circuito aberto na produção em massa de SMT; reduzir as reclamações de reconhecimento intermitente pós-venda causadas por uma coplanaridade fraca.
- Capacidade de personalização flexível: modificação rápida para a lógica do interruptor de detecção de cartão (NO/NC), espessura de ouro, omissão parcial de pinos; suporte à pré-amostragem antes da encomenda em massa para validação do projeto.
P1: Este soquete suporta cartões micro-SD UHS-I de alta velocidade, cartões de grande capacidade (128 GB / 256 GB)?
R: Sim. A tomada segue as especificações mecânicas e elétricas do micro-SD; a capacidade máxima do cartão depende do driver do chip host, não da tomada em si.Funciona com cartões micro-SD / TF UHS-I sob design de hardware adequado.
P2: Qual é a diferença entre o soquete TF 1.5 H do pin central e do pin de borda?
A: O pin central coloca as almofadas de solda longe da borda do PCB; as marcas de sinal podem ser encaminhadas para dentro do PCB, reduzindo o congestionamento das marcas da área da borda.Escolha o pino médio quando o espaço da borda do PCB estiver lotado ou a integridade do sinal SDIO de alta velocidade for importante.
P3: Posso utilizar uma versão de plástico de temperatura normal para esta tomada UL94V-0?
R: A impressão fotográfica é mecânicamente compatível, mas o material plástico é diferente.
P4: O meu produto tem um ambiente de trabalho rico em vibrações; haverá abandono do cartão?
R: A nossa tomada tem uma força de retenção normalizada.Sugerimos fazer testes de validação de vibração e choque na fase de protótipo..
Q5: Qual é o seu prazo de entrega para amostras e produção em massa?
R: amostras de especificações padrão: 3-7 dias úteis. o tempo de produção em massa depende da quantidade de encomenda; forneceremos um cronograma formal ao receber o seu requisito BOM.A versão personalizada precisa de um ciclo extra de desenvolvimento de amostras.
P6: Pode ajustar a espessura do revestimento de ouro ou remover pinos parciais para um projeto personalizado?
R: Sim, o serviço OEM & ODM está disponível. Por favor, forneça requisitos detalhados ou envie seu desenho para avaliação.
P7: Que riscos podem ocorrer se a temperatura de solda por refluxo exceder o pico de 260 °C?
R: A temperatura excessiva pode causar a deformação da carcaça do LCP e o deslocamento do terminal, resultando em mau contacto da placa ou falha da montagem.
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