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Soquete de cartão SIM de dupla camada 3.0H Tipo sem empurrão para produtos eletrónicos, telefones móveis, PCB

Soquete de cartão SIM de dupla camada 3.0H Tipo sem empurrão para produtos eletrónicos, telefones móveis, PCB

Soquete de cartão SIM de dupla camada

Soquete de cartão SIM sem empurrão

Conector de cartão SIM PCB

Lugar de origem:

China

Marca:

XTKCONN

Certificação:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

Número do modelo:

conector de cartão SIM mirco

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Detalhes do produto
Amostra:
Livre
Chapeamento:
Chapeamento da lata
Material:
plástico
Material do alfinete de contacto:
Bronze Fósforo
Pacote:
Envolvimento de fita
contato:
Latão com banho de ouro acima de 50U
Destacar:

Soquete de cartão SIM de dupla camada

,

Soquete de cartão SIM sem empurrão

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Conector de cartão SIM PCB

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1000 unidades
Preço
Negotiable Price
Detalhes da embalagem
pacote interno: em carretel; Pacote externo: carretel em caixa
Tempo de entrega
5-7 dias
Termos de pagamento
L/C, T/T, Pagamento
Habilidade da fonte
3KK peças
Descrição do produto

Soquete de cartão SIM de dupla camada 3.0H Tipo sem empurrão para produtos eletrónicos, telefones móveis, PCB



Descrição do produto

Nome Soquete de cartão SIM de dupla camada 3.0H Tipo sem empurrão para produtos eletrónicos, suporte de cartão para telemóvel
Materiais LCP UL94-V0
Contacto bronze de fósforo
cauda de solda Alumínio de alumínio de alumínioouro na superfície de contacto
Concha Inoxidável, em decapagem
Primavera. SWPB
tensão de funcionamento 10V AC ((RMS) /DC
Classificação atual 0.5A
temperatura de funcionamento - 25°C - + 80 °C
resistência ao isolamento 1000 M ohms min. a 250VDC
Voltagem de resistência dielétrica 500 VAC/1minuto
resistência ao contacto 1000m ohms máximo

O MOLEX Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type é um conector de cartão SIM compacto montado em PCB, concebido para produtos eletrónicos que necessitam de uma ligação de ligação a um circuito impresso. duas posições de cartão SIM dentro de uma área limitada de PCB.

A sua estrutura de duas camadas permite que duas interfaces de cartão sejam dispostas verticalmente, tornando-a adequada para equipamentos onde o espaço do PCB é limitado, mas a funcionalidade multi-SIM é necessária.O projeto sem empurrão elimina o mecanismo de ejeção empurrão-empurrão convencional, proporcionando uma estrutura mecânica mais simples para aplicações em que a remoção frequente do cartão do utilizador não é o requisito principal.

As aplicações típicas incluem dispositivos de comunicação móvel, equipamentos de comunicação 4G/5G, gateways IoT, terminais industriais, dispositivos POS, medidores inteligentes, sistemas de comunicação de veículos,e outros aparelhos eletrónicos incorporados.

Soquete de cartão SIM de dupla camada 3.0H Tipo sem empurrão para produtos eletrónicos, telefones móveis, PCB

Soquete de cartão SIM de dupla camada 3.0H Tipo sem empurrão para produtos eletrónicos, telefones móveis, PCB

Características

1Duas interfaces SIM numa estrutura compacta

Isto é particularmente relevante para:

  • Dispositivos de comunicação de dupla SIM
  • Portões celulares
  • Terminais de IoT
  • Controladores de comunicações industriais
  • Equipamento de comunicação do veículo

Para produtos eletrônicos compactos, a área do PCB é muitas vezes uma restrição de projeto mais importante do que simplesmente selecionar o menor conector individual.

2Estrutura sem empurrão para conceção mecânica simplificada

Ao contrário de tomadas SIM push-push, umSoquete de cartão SIM sem empurrãoNão depender de um mecanismo de ejetos de força-puxa com molas.

Isto pode ser vantajoso quando o cartão SIM deve permanecer instalado durante o funcionamento normal do equipamento.

Exemplos típicos incluem:

  • Gateways industriais de IoT
  • Contadores inteligentes
  • Telemóveis integrados
  • Controladores industriais
  • Dispositivos de comunicação montados no veículo

Wholesale Customization JBL-Jinbilai Molex Anti-Crush Stainless Steel Shell 5000 Insertions 8 Pin Micro SIM Socket Connector

Aplicações

Equipamento de comunicação celular

Adequado para:

  • Roteadores 4G/5G;
  • Portais de comunicações celulares;
  • Modulos de comunicação sem fios;
  • Modems industriais;
  • terminais celulares incorporados.

IoT industrial

O conector pode ser utilizado em:

  • gateways IoT;
  • Dispositivos de comunicação M2M;
  • Equipamento de monitorização remota;
  • controladores industriais;
  • sistemas de medição inteligentes.

Automóveis e telemática

As aplicações potenciais incluem:

  • terminais de localização de veículos;
  • Unidades de controlo telemático;
  • Dispositivos de gestão da frota;
  • gateways de veículos conectados;
  • Equipamento de comunicação na estrada.

No entanto, para aplicações automotivas, os requisitos exatos de temperatura, vibração e qualificação dos conectores devem ser confirmados antes da concepção.

Equipamento de POS e de pagamento

A conectividade Micro SIM pode ser utilizada em:

  • terminais POS móveis;
  • terminais de pagamento;
  • Máquinas automáticas;
  • Sistemas de pagamento não supervisionados;
  • equipamento de retalho ligado.

GPS e dispositivos de localização

A interface compacta Micro SIM é adequada para:

  • Rastreadores GPS;
  • terminais de rastreamento de ativos;
  • Equipamento de localização pessoal;
  • Dispositivos de monitorização da logística.

Contadores e dispositivos inteligentes

As aplicações típicas incluem:

  • Contadores de electricidade;
  • Contadores de água;
  • Contadores de gás;
  • gateways domésticos inteligentes;
  • Dispositivos de controlo remoto.



Nosso Serviço


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