Marca:
XTKCONN
Certificação:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Número do modelo:
Encabeçamento do Pin
Descrição do Produto
| Especificação | Detalhes |
|---|---|
| Tipo de Produto | Conector Placa a Placa / Cabeçalho de Pino Macho |
| Número de Peça de Referência | 20021121-00010T4LF |
| Série | Minitek127® |
| Tipo de Conector | Cabeçalho Não Blindado |
| Tipo de Contato | Pino Macho |
| Número de Posições | 10 |
| Número de Linhas | 2 |
| Passo | 1,27 mm / 0,050 pol |
| Espaçamento entre Linhas | 1,27 mm |
| Tipo de Montagem | Montagem em Superfície / SMT |
| Orientação | Vertical / Reto |
| Terminação | Solda |
| Comprimento do Pino de Emparelhamento | 3,05 mm / 0,120 pol |
| Material do Contato | Liga de Cobre |
| Revestimento do Contato de Emparelhamento | Ouro, 0,25 μm / 10 μpol |
| Revestimento da Cauda de Solda | Estanho Fosco, 1,27 μm / 50 μpol |
| Material Isolante | Termoplástico |
| Inflamabilidade do Isolamento | UL94 V-0 |
| Corrente Nominal | 1 A por Contato |
| Tensão Nominal | 125 VCA |
| Resistência de Contato Inicial | 20 mΩ máx. |
| Resistência de Contato Após Teste | 50 mΩ máx. |
| Resistência de Isolamento | 1.000 MΩ mín. a 500 VCC / 2 min |
| Temperatura de Operação | -55°C a +125°C |
| Durabilidade | 100 ciclos de acoplamento |
| Processo de Soldagem | Fase de Vapor / Refluxo IR |
| Embalagem | Tubo |
| Conformidade | EU RoHS / China RoHS / REACH/SVHC |
| Baixo Teor de Halogênio | Sim |
O conector utiliza contatos de liga de cobre, fornecendo a base condutiva necessária para a interconexão elétrica placa a placa. A área de acoplamento é especificada com revestimento de ouro de 0,25 μm, enquanto a cauda de solda utiliza revestimento de estanho fosco de 1,27 μm.
A carcaça isolante utiliza material termoplástico com classificação de inflamabilidade UL94 V-0, tornando o componente adequado para montagens de PCB onde os requisitos de inflamabilidade do material precisam ser considerados.
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O passo de 1,27 mm e a configuração de 2 linhas e 10 posições fornecem uma interface compacta placa a placa para aplicações onde o espaço da placa é limitado.
Isso torna o conector particularmente relevante para:
O design vertical de montagem em superfície é compatível com processos automatizados de montagem SMT. O fabricante especifica soldagem por fase de vapor e refluxo IR como processos de soldagem suportados.
Para fabricação de PCB de alto volume, isso pode simplificar a integração em um processo de produção de montagem em superfície existente.
A especificação publicada fornece parâmetros elétricos mensuráveis em vez de depender apenas de alegações gerais de confiabilidade.
Valores chave incluem:
Esses números fornecem aos engenheiros critérios concretos para avaliar a adequação elétrica durante a seleção do conector.
A faixa de temperatura de operação especificada é de -55°C a +125°C, tornando este conector adequado para equipamentos eletrônicos que requerem um envelope de temperatura operacional relativamente amplo.
A adequação real para um produto final específico ainda deve ser avaliada em relação aos requisitos térmicos e ambientais completos em nível de sistema.
1. Coleta de Requisitos → 2. Avaliação Técnica e Cotação → 3. Revisão e Confirmação do Desenho 3D → 4. Molde / Ferramental e Protótipo → 5. Teste de Amostra (R de contato, retenção, refluxo) e Aprovação → 6. Produção em Massa → 7. QC Final e Envio.
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